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基于悬空p-n结量子阱的光致晶体管及其制备方法

技术类型:发明专利

技术成熟度:研发

转让方式:技术转让、技术许可、技术入股

专利申请日:2016-03-09

专利所属地 :中国

专利号:CN201610132116.X

应用领域:其他电气机械及器材制造

技术领域:新材料

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

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成果概况
简介

本发明提供一种基于悬空p-n结量子阱的光致晶体管及其制备方法。该方法利用各向异性硅刻蚀技术,剥离去除器件结构下的硅衬底层,从而得到基于悬空氮化物薄膜p-n结量子阱的光致晶体管。进一步,采用氮化物背后减薄刻蚀技术,获得超薄的悬空器件。

在本发明中,晶体管的一端作为LED光源,另一端作为光电探测器。由于两个器件之间优异的光谱匹配特性,光电探测器能够感知LED器件发出的光,并将光信号转换为电信号输出,从而实现器件的光致晶体管特性。

此外,该晶体管可以作为两个共地的LED光源,独立地传输被调制的光信号,实现可见光无线通信的双通道发射。同时,本发明晶体管也可以作为两个共地的光电探测器,独立地感知空间光信号,实现可见光无线通信的双通道探测。

(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
专利基本信息
专利名称 基于悬空p-n结量子阱的光致晶体管及其制备方法
专利状态 - 专利号(申请号) CN201610132116.X
申请号 - 专利申请日期 2016-03-09
专利授权日期 2016-06-01 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 发明专利
发明人 王永进;袁威;高绪敏;蔡玮;白丹;许银;朱桂遐;袁炜
权利人 -
专利摘要 本发明提供一种基于悬空p-n结量子阱的光致晶体管及其制备方法,利用各向异性硅刻蚀技术,剥离去除器件结构下硅衬底层,得到基于悬空氮化物薄膜p-n结量子阱的光致晶体管,进一步采用氮化物背后减薄刻蚀技术,获得超薄的悬空器件。本发明中,晶体管一端作为LED光源,另一端作为光电探测器,由于两个器件之间优异的光谱匹配特性,光电探测器能够感知LED器件发出的光,将光信号转成电信号输出,从而实现器件的光致晶体管特性;该晶体管作为两个共地的LED光源,独立地传输被调制的光信号,实现可见光无线通信的双通道发射;本发明晶体管可以作为两个共地的光电探测器,独立地感知空间光信号,实现可见光无线通信的双通道探测。
成果评价分析
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