本发明公开了一种适用作催化剂或催化剂载体的大孔硅胶的制备方法,具体包括以下步骤:
a) 提供BET平均孔径为100-300纳米、BET比表面积为150-350平方米/克、孔体积为0.8-1.1毫升/克的硅胶颗粒;
b) 将所述硅胶颗粒置于碱性物质与硅的摩尔百分比为1%-30%的碱性溶液中,在50-200℃下进行热处理1小时至5天。所述的碱性溶液选自碱金属的氢氧化物、碳酸盐、碳酸氢盐、甲酸盐和醋酸盐溶液以及铵的氢氧化物、碳酸盐、碳酸氢盐、甲酸盐和醋酸盐溶液的一种或多种;
c) 清洗热处理的硅胶,然后再干燥和/或焙烧所述硅胶。
采用本发明方法,可以容易地控制硅胶的粒径、孔径、比表面积和孔容。
| 专利名称 | 大孔颗粒状硅胶的制备方法 | ||
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| 专利状态 | - | 专利号(申请号) | CN02127599.8 |
| 申请号 | - | 专利申请日期 | 2002-08-02 |
| 专利授权日期 | - | 专利权届满日 | - |
| 专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 发明专利 |
| 发明人 | 罗洪原;丁云杰;尹红梅 | ||
| 权利人 | - | ||
| 专利摘要 | 本发明公开了一种适用作催化剂或催化剂载体的大孔硅胶的制备方法,包括:a)提供平均孔径为100-300、BET比表面积为150-350m2/g、孔体积为0.8-1.1ml/g的硅胶颗粒;b)将所述硅胶颗粒置于碱性物质与硅的克分子百分比为1%-30%的碱性溶液中,在50-200℃下进行热处理;和c)经清洗、干燥和/或焙烧热处理的硅胶。采用本发明方法可以容易地控制硅胶的粒径、孔径、比表面积和孔容。 | ||