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栅缝地共面波导馈电金属过孔阶跃阻抗的三极化半槽天线

技术类型:发明专利

技术成熟度:研发

转让方式:技术转让、技术许可、技术入股

专利申请日:2016-04-08

专利所属地 :中国

专利号:CN201610218609.5

应用领域:通用仪器仪表制造

技术领域:先进制造与自动化

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

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成果概况
简介

栅缝地共面波导馈电金属过孔阶跃阻抗的三极化半槽天线,涉及一种缝隙天线。该天线由三个相互垂直放置的单极化天线(13)组成;每个天线(13)包括: - 介质基板(1) - 介质基板(1)上的金属地(2) - 辐射槽缝(3) - 共面波导馈线(4)

金属地(2)上有辐射槽缝(3)和多条平行的栅缝(6)。辐射槽缝(3)一端短路,另一端开路;在辐射槽缝(3)近开路端部分,有两排金属化过孔(7)阵列形成低阻槽缝(8)。辐射槽缝(3)其余部分是高阻槽缝(9)。

共面波导馈线(4)的外导体(5)与金属地(2)相连,其末端内导体(12)跨过高阻槽缝(9)在其边缘(11),与金属地(2)连接。

该天线多频带工作,可减少天线尺寸、交叉极化、遮挡,并改善隔离。

(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
专利基本信息
专利名称 栅缝地共面波导馈电金属过孔阶跃阻抗的三极化半槽天线
专利状态 - 专利号(申请号) CN201610218609.5
申请号 - 专利申请日期 2016-04-08
专利授权日期 2016-08-10 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 发明专利
发明人 刘蕾蕾;徐心淼
权利人 -
专利摘要 栅缝地共面波导馈电金属过孔阶跃阻抗的三极化半槽天线涉及一种缝隙天线,该天线由三个相互垂直放置单极化天线(13)组成;每个天线(13)包括介质基板(1)、介质基板(1)上金属地(2)和辐射槽缝(3)、共面波导馈线(4);金属地(2)上有辐射槽缝(3)和多条平行的栅缝(6);辐射槽缝(3)一端短路,另一端开路;辐射槽缝(3)近开路端部分有两排金属化过孔(7)阵列形成低阻槽缝(8);辐射槽缝(3)其余部分是高阻槽缝(9);共面波导馈线(4)外导体(5)与金属地(2)相连,其末端内导体(12)跨过高阻槽缝(9)在其边缘(11),与金属地(2)连接。该天线多频带工作,可减少天线尺寸、交叉极化、遮挡和改善隔离。
成果评价分析
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