孔缝八梁式加速度传感器芯片

孔缝八梁式加速度传感器芯片，包括： - 硅基底 - 键合于硅基底背面的硼玻璃衬底

硅基底的中心空腔内配置有： - 悬空质量块

四个短小敏感梁沿着悬空质量块的一组对边对称排布，四个宽大支撑梁分别与悬空质量块的另一组对边的四角相连。短小敏感梁和宽大支撑梁共同支撑悬空质量块。在每个短小敏感梁与悬空质量块相连接的半边设有一个应力集中孔。每个应力集中孔两侧布置的两根压敏电阻条连接组成一个压敏电阻。

四个压敏电阻连接组成： - 半开环惠斯通全桥检测电路 - 与焊盘相连

本发明具有以下优点： - 一方面，通过在短小敏感梁上开孔，缓解固有频率与测量灵敏度之间的制约关系，获得高频响、高灵敏度的加速度传感器。 - 另一方面，通过梁的四角排布方式，有效降低了横向灵敏度。

孔缝八梁式加速度传感器芯片，包括硅基底和键合于硅基底背面的硼玻璃衬底，硅基底的中心空腔内配置有悬空质量块，四个短小敏感梁沿着悬空质量块的一组对边对称排布，四个宽大支撑梁分别与悬空质量块的另一组对边的四角相连，短小敏感梁和宽大支撑梁共同支撑悬空质量块，在每个短小敏感梁与悬空质量块相连接的半边设有一个应力集中孔，每个应力集中孔两侧布置的两根压敏电阻条连接组成一个压敏电阻，四个压敏电阻连接组成半开环惠斯通全桥检测电路与焊盘相连，本发明一方面通过在短小敏感梁上开孔缓解固有频率与测量灵敏度之间的制约关系，获得高频响、高灵敏度的加速度传感器，另一方面通过梁的四角排布方式有效的降低了横向灵敏度。