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具有双层基板的分形树结构天线

技术类型:发明专利

技术成熟度:研发

转让方式:技术转让、技术许可、技术入股

专利申请日:2014-01-18

专利所属地 :中国

专利号:CN201410022102.3

应用领域:通用仪器仪表制造

技术领域:先进制造与自动化

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

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成果概况
简介

摘要: 本发明公开了一种具有双层基板的分形树结构天线。该天线包括以下组件: - 上层基板 - 下层基板 - 中层传输层 - 同轴馈线 - 正方形贴片 - 金属接地板

上层基板的上表面设有正方形贴片,而下层基板的下表面设有金属接地板。正方形贴片上具有分形树结构开槽。上层基板与下层基板之间设有中间传输层,该层由8×8个间隔放置的正方形组成。正方形贴片与金属接地板通过同轴馈线相连。

本发明具有以下优点: - 辐射特性好 - 结构简单 - 体积小 - 质量轻 - 制作方便 - 易于集成

(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
专利基本信息
专利名称 具有双层基板的分形树结构天线
专利状态 - 专利号(申请号) CN201410022102.3
申请号 - 专利申请日期 2014-01-18
专利授权日期 2014-05-14 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 发明专利
发明人 李九生
权利人 -
专利摘要 本发明公开了一种具有双层基板的分形树结构天线。它包括上层基板、下层基板、中层传输层、同轴馈线、正方形贴片、金属接地板;上层基板的上表面设有正方形贴片,下层基板的下表面设有金属接地板;正方形贴片上有分形树结构开槽;上层基板与下层基板之间设有中间传输层,中间传输层是由8×8个间隔放置的正方形组成,正方形贴片与金属接地板通过同轴馈线相连。本发明具有辐射特性好、结构简单、体积小、质量轻、制作方便及易于集成等优点。
成果评价分析
技术应用分析
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