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超薄片状材料微激光对接焊技术及应用

技术类型:非专利

技术成熟度:研发

转让方式:技术转让

应用领域:金属加工机械制造

技术领域:新材料

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

了解与分析本科技成果,可查看成果概况并使用以下技术转移数智化应用工具:
成果概况
简介

一、项目简介: 1. 概述 在航空航天、微电子、微机械系统、医疗器械以及仪器仪表领域,往往需要对薄片状或细丝状材料进行连接。由于连接对象的尺寸微小精细,在传统焊接技术下可以忽略的因素,如溶解量等,将对材料的焊接性产生不可忽视的影响,导致难以焊接或焊接接头质量不能满足要求。

本项目采用微型脉冲激光焊接技术,可实现厚度为0.1mm-0.5mm的超薄片状金属材料的对接焊。焊缝成形美观,接头强度高。可焊接同种材料和异种材料,如不锈钢薄片、TiNi形状记忆合金片、高温合金片、弹簧钢片以及TiNi形状记忆合金片与不锈钢片异种材料。

  1. 效益、技术指标
    • 0.2mm厚321不锈钢片对接焊接头强度系数可达母材的95%;
    • 0.2mm厚TiNi形状记忆合金片对接焊接头强度系数可达母材的97%,形状记忆效应达母材的98.6%;
    • 0.2mm厚TiNi形状记忆合金与321不锈钢异种材料对接焊接头接头的强度系数达到TiNi合金母材的82%、不锈钢母材的94%。

二、合作方式: 技术服务、合作开发

(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
成果评价分析
技术应用分析
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