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半导体器件

技术类型:非专利

技术成熟度:研发

转让方式:技术转让

专利申请日:2006-12-20

专利所属地 :中国

专利号:200680048843.2

应用领域:电子元件及电子专用材料制造

技术领域:电子信息

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

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成果概况
简介

为了使CMOS电路中的上升及下降工作速度相同,因其载流子迁移率不同,就需要使P型MOS晶体管和N型MOS晶体管的面积不同。因其面积的不均衡而妨碍了提高半导体器件的集成度。

采取在(100)面及(110)面双方具备沟道区的三维结构来构成NMOS晶体管和PMOS晶体管,以使两晶体管的沟道区及栅绝缘膜的面积彼此相等。由此,在使栅绝缘膜等的面积彼此相等的同时,能够使栅电容也相等。并且与现有技术相比能够将基板上的集成度提高到2倍。

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专利基本信息
专利名称 半导体器件
专利状态 - 专利号(申请号) 200680048843.2
申请号 - 专利申请日期 2006-12-20
专利授权日期 - 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 非专利
发明人 大见忠弘;寺本章伸;渡边一史
权利人 -
专利摘要 为了使CMOS电路中的上升及下降工作速度相同,因其载流子迁移率不同,就需要使P型MOS晶体管和N型MOS晶体管的面积不同。因其面积的不均衡而妨碍了提高半导体器件的集成度。采取在(100)面及(110)面双方具备沟道区的三维结构来构成NMOS晶体管和PMOS晶体管,以使两晶体管的沟道区及栅绝缘膜的面积彼此相等。由此,在使栅绝缘膜等的面积彼此相等的同时,能够使栅电容也相等。并且与现有技术相比能够将基板上的集成度提高到2倍。
成果评价分析
技术应用分析
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