宽频带低剖面全向圆极化天线

本实用新型公开了一种宽频带低剖面全向圆极化天线。该天线的设计包括以下结构：

1. 介质基板：包括上层介质基板和下层介质基板，两者平行设置，其中上层介质基板位于下层介质基板的正上方。

2. 金属地板：敷贴于下层介质基板上。

3. 零阶谐振器、寄生辐射器和辐射型馈电网络：敷贴于上层介质基板上。

4. 辐射型馈电网络位置：位于上层介质基板的中心处。

5. 零阶谐振器结构：零阶谐振贴片环设在辐射型馈电网络的外侧。每个零阶谐振销钉的一端与一个零阶谐振贴片连接，另一端与金属地板连接。

6. 寄生辐射器结构：寄生辐射贴片环设于零阶谐振贴片的外侧。每个寄生辐射销钉的一端与一个寄生辐射贴片连接，另一端悬置。

本实用新型通过上述设计，能够增大天线阻抗和方向图带宽，同时保持良好的轴比特性。

本实用新型公开一种宽频带低剖面全向圆极化天线，介质基板包括上层介质基板和下层介质基板，上层介质基板和下层介质基板平行设置，上层介质基板位于下层介质基板的正上方；金属地板敷贴于下层介质基板上；零阶谐振器、寄生辐射器和辐射型馈电网络敷贴于上层介质基板上；辐射型馈电网络位于上层介质基板的中心处；零阶谐振器的零阶谐振贴片环设在辐射型馈电网络的外侧，零阶谐振器的每个零阶谐振销钉的一端与1个零阶谐振贴片连接，另一端与金属地板连接；寄生辐射贴片环设零阶谐振贴片的外侧，寄生辐射贴片的每个寄生辐射销钉的一端与1个寄生辐射贴片连接，另一端悬置；

本实用新型能够增大天线阻抗和方向图带宽，并保持良好的轴比特性。