高g值加速度计

本发明公开了一种高g值加速度计，该加速度计由以下组件构成：

1. 加速度敏感梁
2. 两块电路板
3. SOI硅微固态压阻芯片

具体结构如下：

• 加速度敏感梁上设有对称的台阶。
• 两块电路板对称粘接在台阶上。
• SOI硅微固态压阻芯片设置在加速度敏感梁的中间。
• 硅微固态压阻芯片与两块电路板通过引线连接。

本发明采用双端固定的加速度敏感梁和硅隔离SOI硅微固态压阻芯片构成硅微应变固态压阻高g值传感器，有效解决了以下问题：

• 穿甲
• 掩体侵彻
• 钻地武器
• 航弹等引信系统的高g值加速度测量

此外，本发明还采用共晶焊接技术，解决了传感器迟滞问题。

该加速度计传感器具有以下特点：

• 量程高
• 动态特性好
• 耐候性强
• 测量精度高
• 高过载

因此，该加速度计传感器能够满足穿甲、掩体侵彻、钻地武器以及航弹等引信系统高g值加速度的测量需求。

本发明公开了一种高g值加速度计，该加速度计由加速度敏感梁、两块电路板和SOI硅微固态压阻芯片构成；该加速度敏感梁上有对称的台阶，两块电路板对称粘接在台阶上，SOI硅微固态压阻芯片设置在加速度敏感梁的中间，硅微固态压阻芯片与两块电路板通过引线连接。本发明采用双端固定的加速度敏感梁和硅隔离SOI硅微固态压阻芯片构成硅微应变固态压阻高g值传感器，解决了穿甲、掩体侵彻、钻地武器以及航弹等引信系统的高g值加速度测量问题。同时采用共晶焊接技术，解决了传感器迟滞问题。该加速度计传感器具有量程高、动态特性好、耐侯性强以及测量精度高、高过载等特点，能够满足穿甲、掩体侵彻、钻地武器以及航弹等引信系统高g值加速度的测量需要。