当前位置: 首页 > 科技成果列表 > 科技成果详细

极大规模集成电路平坦化工艺与材料

技术类型:非专利

技术成熟度:研发

转让方式:技术转让、技术许可、技术入股

应用领域:化学原料和化学制品制造业

技术领域:新材料

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

了解与分析本科技成果,可查看成果概况并使用以下技术转移数智化应用工具:
成果概况
简介

项目简介: 该项目受国家中长期科技发展规划02重大专项资助,成功研制出多层铜布线系列碱性抛光液,并拥有完全自主知识产权。经美国硅谷技术中心、台湾平坦化协会、中芯国际(北京)等研究机构以及大生产线评估测试,dishing、erosion、粗糙度、一致性、抛光速率、电参数等多项参数均达到或超过了国际上主流产品的水平。国家02专项办特聘请国内20多名知名专家对该项目进行了实地测试与现场验收,项目获得了充分肯定和高度评价,认为其技术指标达到世界前列。

市场前景与效益分析: 项目应用领域涵盖65nm及以下节点技术的多层铜布线晶圆CMP抛光。目前,国际酸性抛光液年需求价值达100亿元,年增长量为5~7%。仅中芯国际(北京)一家公司年需求抛光液量就达2000吨。验收专家组认为,该项目的研发有利于打开国内市场,打破高端产品完全依赖进口的局面,并可逐步打入国际市场。

其它说明: 项目已获得授权国家发明专利57项,美国发明专利授权3项。河北工业大学该项目团队被评为国家02重大专项2012年度优秀团队,在承担02重大专项的138个团队中,仅有5个团队获此殊荣。

(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
成果评价分析
技术应用分析
服务案例
Baidu
map