一种表面涂覆聚乙烯醇的硅橡胶微流控芯片及其表面修饰方法

本发明涉及一种表面涂覆聚乙烯醇的硅橡胶微流控芯片。其特征在于，硅橡胶微流控芯片的底片由硅橡胶制成，且芯片表面涂覆有聚乙烯醇涂层。

本发明还提供了一种表面涂覆聚乙烯醇的硅橡胶微流控芯片的表面修饰方法，其特征在于：将聚乙烯醇涂覆在芯片表面。聚乙烯醇可以是部分水解或完全水解的聚醋酸乙烯醇酯，或者这两种物质的混合物。聚乙烯醇水溶液的浓度范围是0.001％～20％。

本发明通过在芯片表面涂覆聚乙烯醇，实现了工艺简便且易于实现的表面修饰。这一方法大大降低了微流控系统的成本。此外，聚乙烯醇能够长期保留，确保表面的性质稳定持久。

表面修饰后，芯片表面的亲水性增加，便于溶液灌入微流通道，从而减少气泡的产生，降低电渗流，并减少芯片表面对疏水性物质的吸附。

本发明一种表面涂覆聚乙烯醇的硅橡胶微流控芯片，其特征在于：硅橡胶微流控芯片的底片是硅橡胶；硅橡胶微流控芯片表面涂覆聚乙烯醇涂层。本发明一种表面涂覆聚乙烯醇的硅橡胶微流控芯片的表面修饰方法，其特征在于：将聚乙烯醇涂覆在芯片表面；聚乙烯醇是部分水解或者完全水解的聚醋酸乙烯醇酯，或者它们二者的混合物；聚乙烯醇水溶液的浓度范围是0.001％～20％。本发明使芯片表面涂覆聚乙烯醇，工艺简便易于实现，大大降低微流控系统的成本；且聚乙烯醇可以长期保留，表面的性质稳定持久。表面修饰以后增加了表面的亲水性，方便溶液灌入微流通道，减少气泡的产生，降低电渗流，减少芯片表面对疏水性物质的吸附。