微型芯片的批量转移装置以及方法

一种微型芯片的批量转移装置及方法

该微型芯片的批量转移装置包括：

1. 装载模具（100）：包括装载区（101）和位于装载区（101）边缘的非装载区（102）。装载区（101）上设置有阵列式排列的多个芯片吸附孔（1011），用于吸附多个微型芯片。

2. 外罩（200）：设置在非装载区（102）上远离吸附多个微型芯片的方向的一侧。外罩（200）与装载模具（100）之间形成腔室（201）。

3. 抽气孔（202）：设置在外罩（200）上，用于抽取腔室（201）的气体。

4. 充气孔（203）：设置在外罩（200）上，用于向腔室（201）充气。

5. 抽气装置（300）：包括输入口（301），与抽气孔（202）密封连接，用于抽取腔室（201）的气体。

6. 充气装置（400）：包括输出口（401），与充气孔（203）密封连接，用于向腔室（201）充气。

通过以上装置和方法，实现微型芯片的批量转移。

一种微型芯片的批量转移装置以及方法。该微型芯片的批量转移装置包括：装载模具(100)，装载模具(100)包括装载区(101)和位于装载区(101)边缘的非装载区(102)，装载区(101)上设置有阵列式排列的多个芯片吸附孔(1011)，多个芯片吸附孔(1011)设置为吸附多个微型芯片；外罩(200)，外罩(200)设置在非装载区(102)上远离吸附多个微型芯片的方向的一侧，外罩(200)和装载模具(100)之间形成腔室(201)，外罩(200)上设置有抽气孔(202)和充气孔(203)；抽气装置(300)，抽气装置(300)的输入口(301)与抽气孔(202)密封连接，抽气装置(300)设置为抽取腔室(201)的气体；充气装置(400)，充气装置(400)的输出口(401)与充气孔(203)密封连接，充气装置(400)设置为向腔室(201)充气。