超大规模集成电路多层铜布线中铜与钽的化学机械全局平面化抛光液

超大规模集成电路多层铜布线中，铜与钽化学机械全局平面化抛光液的组成成分重量百分比如下：

• SiO2, GeO2, Al2O3, ZrO, MgO的水溶胶：18-50%
• 无金属离子的羟胺类化合物和铵盐类化合物：0.1-10%
• 多羟多胺类化合物和铵盐类化合物：0.005-25%
• 非离子表面活性剂：0.1-10%
• 余量为：去离子水

该抛光液具有以下特点： - 损伤小 - 平整度高 - 易清洗 - 不腐蚀设备 - 不污染环境 - 选择性强 - 速率高 - 价格便宜 - 成本低

主要用于超大规模集成电路多层铜布线中铜与钽的化学机械全局平面化抛光，具有推广前景。

超大规模集成电路多层铜布线中铜与钽化学机械全局平面化抛光液的组成成分重量%是SiO2,GeO2,AlO3,ZrO,MgO的水溶胶18-50;无金属离子的羟胺类化合物和铵盐类化合物0.1-10；多羟多胺类化合物和铵盐类化合物0.005-25；非离子表面活性剂0.1-10；余量为去离子水。该抛光液损伤小,平整度高,易清洗;不腐蚀设备,不污染环境;选择性强,速率高;价格便宜,成本低。主要用于超大规模集成电路多层铜布线中铜与钽化学机械全局平面化抛光，推广前景好。