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成果概况
简介
本发明涉及一种AlGaN/GaN欧姆接触电极及其制备方法和用途,所述电极由下而上依次包括:
- AlGaN/GaN基底
- 帽层金属层
- TixAly合金层
其中,x > 0,y > 0。
所述方法采用以下步骤:
- 采用光刻技术在AlGaN层上定义漏极和/或源极图形。
- 在AlGaN表面依次沉积TixAly合金和帽层金属层。
- 去除光刻胶。
- 进行剥离处理。
- 对剥离后的样品进行热处理,得到所述的AlGaN/GaN欧姆接触电极。
本发明同时还提供一种降低AlGaN/GaN基底与电极之间欧姆接触的方法,通过以下步骤实现:
- 在AlGaN/GaN基底表面沉积TixAly合金层作为电极。
本发明提供的欧姆接触电极,达到射频器件的制备标准,同时提高器件的稳定性和可靠性。
本发明涉及一种AlGaN/GaN欧姆接触电极及其制备方法和用途,所述电极由下而上依次包括AlGaN/GaN基底、帽层金属层和TixAly合金层,其中,x>0,y>0。所述方法采用光刻技术在AlGaN层上定义漏极和/或源极图形,然后在AlGaN表面依次沉积TixAly合金和帽层金属层,去除光刻胶,进行剥离处理,再对剥离后的样品进行热处理,得到所述的AlGaN/GaN欧姆接触电极。本发明同时还提供一种降低AlGaN/GaN基底与电极之间欧姆接触的方法,通过AlGaN/GaN基底表面沉积TixAly合金层作为电极而实现。本发明提供的欧姆接触电极,达到射频器件的制备标准,同时提高器件的稳定性和可靠性。
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原文)
专利基本信息
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专利类型 |
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| 专利摘要 |
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