当前位置: 首页 > 科技成果列表 > 科技成果详细

硅集成温度传感器

技术类型:非专利

技术成熟度:-

转让方式:-

应用领域:电子器件制造

技术领域:敏感元器件与传感器

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

了解与分析本科技成果,可查看成果概况并使用以下技术转移数智化应用工具:
成果概况
简介

该传感器可广泛应用在家用电器、医疗器械、气象、仓库、食品加工、海洋渔业、农业科研等方面。

其原理是利用两个工作在不同发射结电流密度下的晶体管的发射结电势差与绝对温度的严格线性关系,因此,线性度极佳、灵敏度高、分辨力大、动态阻抗高、起始电压低,并适宜于远距离测温与控温,也可直接与A/D转换器配接构成数字温度计。

解决了一些传统感温元件灵敏度、线性度较差等问题,工艺适合我国国情。

主要技术指标如下:

  • 测温范围:-50℃-100℃
  • 灵敏度:1μA/℃(或10mV/℃)
  • 感度:0.1℃
  • 线性度:<1%(A档)、<0.5%(B档)
  • 起始电压:<1V
  • 最高工作电压:>30V
  • 动态阻抗:>1.5MΩ

已成功应用于电冰箱、冷藏车测控温、计算机数字测温系统等,性能价格比高,预计可有显著社会经济效益。

(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
成果评价分析
技术应用分析
服务案例
Baidu
map