一种采用二分法对硅通孔进行故障检测的方法和系统

本发明公开了一种采用二分法对硅通孔进行故障检测的方法和系统。具体方法如下：

1. 预先根据故障硅通孔的分布对测试区域进行划分，将测试区域划分为中心区域、边缘区域和不合格区域。

2. 对硅通孔进行分组，每组包括数个硅通孔。依次将测试用探针接触每组硅通孔，检测各组硅通孔的阻抗和容抗特性，并分析各组中是否有故障硅通孔，以及判断故障硅通孔所处测试区域。

3. 采用二分法对中心区域有故障硅通孔的组进行重新检测。移动探针位置进行定位测试，以确定故障硅通孔的位置。

本发明具有以下优点：

• 可以探测面积小的硅通孔的故障情况，节省了工艺难度与成本。
• 与探针逐个对硅通孔测试相比，大幅提高了测试效率。
• 同时解决了硅通孔在面积非常小时无法用探针探测的问题。

本发明公开了一种采用二分法对硅通孔进行故障检测的方法和系统，所述方法包括：预先根据故障硅通孔的分布对测试区域进行划分，将测试区域划分为中心区域、边缘区域和不合格区域；对硅通孔进行分组，每组包括有数个硅通孔，依次将测试用探针接触每组硅通孔，检测各组硅通孔的阻抗和容抗特性，并分析各组中是否有故障硅通孔，以及判断故障硅通孔所处测试区域；采用二分法对中心区域有故障硅通孔的组进行重新检测，移动探针位置进行定位测试，定位故障硅通孔的位置。本发明可以探测面积小的硅通孔的故障情况，节省了工艺难度与成本。与探针逐个对硅通孔测试相比，大幅提高了测试效率，同时解决了硅通孔在面积非常小时无法用探针探测的情况。