一种微流控芯片注塑成型及键合的模具

本发明公开了一种微流控芯片注塑成型及键合的模具（专利号201010542724.0）。

具体包括：

1. 定模镶块(6)安装于定模板(3)上；
2. 在定模镶块(6)上设有定模活动镶块(24)；
3. 在定模板(3)上安装有键合油缸(7)；
4. 在支撑块(11)上设有动模滑移板(16)；
5. 在支撑块(11)上连接有滑移油缸(21)；
6. 滑移油缸(21)与动模滑移板(16)传动连接；
7. 在动模滑移板(16)上设有相对动模滑移板(16)作横向运动的盖片镶件(123)及顶出件(121)；
8. 在动模滑移板(16)上设有推板组(13)；
9. 动模滑移板(16)上设有微结构基片镶块(23)；
10. 定模安装板(10)上设有制件顶出油缸(15)。

该发明能生产微流控芯片的基片和盖片，且能在模具内迅速完成基片与盖片的键合。开模后，即可获得完整的微流控芯片。

本发明公开了一种微流控芯片注塑成型及键合的模具（专利号201010542724.0），定模镶块(6)安装于定模板(3)上，在定模镶块(6)上设有定模活动镶块(24)，在定模板(3)上安装有键合油缸(7)，在支撑块(11)上设有动模滑移板(16)，在支撑块(11)上连接有滑移油缸(21)，滑移油缸(21)与动模滑移板(16)传动连接，在动模滑移板(16)上设有相对动模滑移板(16)作横向运动的盖片镶件(123)及顶出件(121)，在动模滑移板(16)上设有推板组(13)，动模滑移板(16)上设有微结构基片镶块(23)，定模安装板(10)上设有制件顶出油缸(15)。本发明能生产微流控芯片的基片和盖片，且能在模具内迅速完成基片与盖片的键合，开模后即可获得完整的微流控芯片。