当前位置: 首页 > 科技成果列表 > 科技成果详细

碳化硅晶片

技术类型:非专利

技术成熟度:研发

转让方式:技术转让

应用领域:电子器件制造

技术领域:电子信息

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

了解与分析本科技成果,可查看成果概况并使用以下技术转移数智化应用工具:
成果概况
简介

碳化硅晶片是一种微细的片状单晶体,直径一般为3-300μm,厚度0.5-15μm。与晶须相比,晶片的优点是价格较低、纯度高、热稳定性好和缺陷少,具有很好的分散性和流动性,更易均匀分散于基体中。在复合材料中可以有很高的加入量(10-70%),且与基体复合的效果优于球状粒子,因而晶片被认为是晶须最具吸引力的替代物。

生产条件如下:资金约为100万元,厂房面积为150m²,人员配置为20人。在这样的条件下,可年产碳化硅晶片1吨,产值达到300万元,利税约为200万元。投产一年内,即可收回投资。

市场预测方面,碳化硅晶片是制备陶瓷基、金属基复合材料的原料。国际市场潜力巨大,而国内市场尚待开发,具有广阔的发展空间。该产品利润高,市场及后续产品市场潜力巨大,推广应用前景非常广阔。

推广方式:技术转让。

(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
成果评价分析
技术应用分析
服务案例
Baidu
map