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一种钯掺杂中空多孔二氧化锡微立方体及其制备方法和应用

技术类型:发明专利

技术成熟度:研发

转让方式:技术转让、技术许可、技术入股

专利申请日:2014-11-27

专利所属地 :中国

专利号:CN201410699544.1

应用领域:专用仪器仪表制造

技术领域:新材料

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

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成果概况
简介

摘要: 本发明公开了一种钯掺杂中空多孔二氧化锡微立方体及其制备方法和应用。所述钯掺杂中空多孔二氧化锡微立方体尺寸为1~2μm,壳层由20~50nm的二氧化锡颗粒组成,厚度为100~200nm。其制备方法包括以下步骤: 1. 通过共沉淀和自模板碱液刻蚀方法合成中空ZnSn(OH)6微立方体作为前驱体; 2. 直接对其进行钯掺杂,得钯掺杂中空ZnSn(OH)6微立方体; 3. 然后经高温退火和酸溶液选择性浸出处理,得所述钯掺杂中空多孔二氧化锡微立方体。

该方法操作简单,成本低,环境友好,反应条件温和。所得产物尺寸均一,分散良好,比表面积高。应用于制备气敏元件,对乙醇等气体表现出了较高的选择性和灵敏度以及较短的响应恢复时间。

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专利基本信息
专利名称 一种钯掺杂中空多孔二氧化锡微立方体及其制备方法和应用
专利状态 - 专利号(申请号) CN201410699544.1
申请号 - 专利申请日期 2014-11-27
专利授权日期 2015-04-01 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 发明专利
发明人 刘善堂;肖丽;雷鸣;周发武
权利人 -
专利摘要 本发明公开了一种钯掺杂中空多孔二氧化锡微立方体及其制备方法和应用,所述钯掺杂中空多孔二氧化锡微立方体尺寸为1~2μm,壳层由20~50nm的二氧化锡颗粒组成,厚度为100~200nm。其制备方法包括以下步骤:通过共沉淀和自模板碱液刻蚀方法合成中空ZnSn(OH)6微立方体作为前驱体;直接对其进行钯掺杂,得钯掺杂中空ZnSn(OH)6微立方体;然后经高温退火和酸溶液选择性浸出处理,得所述钯掺杂中空多孔二氧化锡微立方体。该方法操作简单,成本低,环境友好,反应条件温和。所得产物尺寸均一,分散良好,比表面积高,应用于制备气敏元件,对乙醇等气体表现出了较高的选择性和灵敏度以及较短的响应恢复时间。
成果评价分析
技术应用分析
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