一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法

本发明公开了一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法。该材料包括以下主要成分：

• 主要粉料：Li2ZnTi3O8
• 辅助成分：TiO2
• 低熔点玻璃粉：LZB或LBS

制备方法如下：

1. 将TiO2和玻璃粉以粉末形式加入到Li2ZnTi3O8粉体中。
2. 在球磨机中混匀。
3. 干燥。
4. 造粒。
5. 烧结制成。

材料的配比以Li2ZnTi3O8粉体为基准，具体如下：

• 玻璃粉占Li2ZnTi3O8质量的0.5~3wt%
• TiO2粉体占Li2ZnTi3O8质量的0~5wt%

通过传统固相反应法，即可得到本发明材料。

本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷具有以下特点：

• 烧结温度低（约875℃）
• 微波介电性能优良
• 与Ag电极共烧良好

此外，该材料可使用高导电率、低成本的纯银作为电极材料，从而极大地降低器件的制造成本。

该材料可用于以下微波器件的制造：

• 低温共烧陶瓷（LTCC）系统
• 多层介质谐振器
• 微波天线
• 滤波器等

本发明公开了一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法，该材料包括主要粉料Li2ZnTi3O8、辅助成分TiO2及低熔点LZB或LBS玻璃粉，TiO2和玻璃粉以粉末形式加入到Li2ZnTi3O8粉体中，然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成。材料的配比是以Li2ZnTi3O8粉体为基准，按照玻璃粉占Li2ZnTi3O8质量的0.5~3wt%，TiO2粉体占Li2ZnTi3O8质量的0~5wt%进行配料。通过传统固相反应法，即可得到本发明材料。本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷，其烧结温度低(875℃左右)，微波介电性能优良，与Ag电极共烧良好，可以采用高导电率、低成本的纯银作为电极材料，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷(LTCC)系统、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。