表面损伤与薄膜应力检测技术

该技术针对半导体生产中常见的表面损伤和薄膜应力这两类问题，利用Ｘ射线双晶衍射技术，并且结合化学腐蚀剥层技术，建立了一整套常规测定Ｓｉ片损伤程度、损伤层厚度以及Ｓｉ片上外延薄膜中应力的测试方法。

关键技术：

（１）Ｘ射线双晶衍射半峰宽法半定量测定Ｓｉ片表面损伤情况，具有灵敏度好、无损性的特点。

（２）结合化学腐蚀剥层技术定量测定Ｓｉ片表面损伤层厚度，测定弹性畸变层。

（３）Ｘ射线双晶衍射测衬底弯曲法，测定了Ｓｉ片表面介质膜应力，具有精度高、可测曲率半径大和无损性的特点。

该技术针对半导体生产中常见的表面损伤和薄膜应力这两类问题，利用Ｘ射线双晶衍射技术，并且结合化学腐蚀剥层技术，建立了一整套常规测定Ｓｉ片损伤程度，损伤层厚度以及Ｓｉ片上外延薄膜中应务的测试方法。关键技术（１）Ｘ射线双晶衍射半峰宽法半定量测定Ｓｉ片表面损伤情况，具有灵敏度好、无损性的特点。（２）结合化学腐蚀剥层技术定量测定Ｓｉ片表面损伤层厚度。测定弹性畸变层。（３）Ｘ射线双晶衍射测衬底弯曲法，测定了Ｓｉ片表面介质膜应力，具有精度高、可测曲率半径大和无损性的特点。