当前位置: 首页 > 科技成果列表 > 科技成果详细

一种缓解足底压力的三维全接触高跟鞋中底垫

技术类型:实用新型专利

技术成熟度:研发

转让方式:技术转让、技术许可、技术入股

专利申请日:2017-08-15

专利所属地 :中国

专利号:CN201721016987.1

应用领域:制鞋业

技术领域:新材料

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

了解与分析本科技成果,可查看成果概况并使用以下技术转移数智化应用工具:
成果概况
简介

本实用新型涉及一种缓解足底压力的三维全接触高跟鞋中底垫。

该中底垫包括鞋垫基底,该基底设置有两层,分别为透气层和弹性层。

在鞋垫基底的透气层上,设置了以下贴合部: - 紧贴前足掌内侧的前足掌第一贴合部, - 紧贴前足掌外侧的前足掌第二贴合部, - 紧贴脚后跟的脚后跟贴合部, - 紧贴外足弓的外足弓凸起部。

本实用新型通过贴合人体足部形态,基于人体穿着高跟鞋产生的足底压力大小及分布情况设计而成。

其设计目的在于缓解人体穿着高跟鞋时足部各部位的受力不均引起的不舒适感。

具体而言,通过设计前足掌第一贴合部和前足掌第二贴合部,形成内低外高的构造,可以分散前足掌产生的较大压力。这样的设计可缓解前足掌的压力,进而降低穿着高跟鞋时因前足掌受力过大引起的不舒适感。

(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
专利基本信息
专利名称 一种缓解足底压力的三维全接触高跟鞋中底垫
专利状态 - 专利号(申请号) CN201721016987.1
申请号 - 专利申请日期 2017-08-15
专利授权日期 2018-02-23 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 实用新型专利
发明人 李宁;王思懿
权利人 -
专利摘要 本实用新型涉及一种缓解足底压力的三维全接触高跟鞋中底垫,包括鞋垫基底,鞋垫基底设置有两层,分别为透气层、弹性层,鞋垫基底的透气层上设置有紧贴前足掌内侧的前足掌第一贴合部、紧贴前足掌外侧的前足掌第二贴合部、紧贴脚后跟的脚后跟贴合部、紧贴外足弓的外足弓凸起部。本实用新型通过贴合人体足部形态、基于人体穿着高跟鞋产生的足底压力大小及分布情况设计而成;可缓解人体穿着高跟鞋时足部各部位的受力不均引起的不舒适感;通过设计前足掌第一贴合部、前足掌第二贴合部,形成内低外高的构造,分散前足掌产生的较大压力,可缓解前足掌的压力,进而降低穿着高跟鞋时因前足掌的受力过大引起的不舒适感。
成果评价分析
技术应用分析
服务案例
Baidu
map