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用于高温环境下光电模块性能测试的外部测试板

技术类型:实用新型专利

技术成熟度:研发

转让方式:技术转让、技术许可、技术入股

专利申请日:2013-06-20

专利所属地 :中国

专利号:CN201320355658.5

应用领域:专用仪器仪表制造

技术领域:新材料

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

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成果概况
简介

摘要:

本实用新型公开了用于高温环境下光电模块性能测试的外部测试板。该测试板包括PCB电路安装板,并在其上设置了以下组件:

  1. I2C总线多路复用器
  2. 模拟多路复用器
  3. DSP

I2C总线多路复用器的输入端与内部测试板通信连接,模拟多路复用器的输入端与内部测试板连接。I2C总线多路复用器的输出端与DSP连接,模拟多路复用器与DSP连接。DSP的输出端则与电平转换芯片连接。

本实用新型通过直接测试光电模块,而非将LED剥离后单独测试,从而避免了以LED寿命代替光电模块寿命的问题。这种方法使得光电模块的寿命更加真实、可靠。

(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
专利基本信息
专利名称 用于高温环境下光电模块性能测试的外部测试板
专利状态 - 专利号(申请号) CN201320355658.5
申请号 - 专利申请日期 2013-06-20
专利授权日期 2014-01-15 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 实用新型专利
发明人 黄宏光;张华;李旻;彭昌睿;顾益双;杨书佺
权利人 -
专利摘要 本实用新型公开了用于高温环境下光电模块性能测试的外部测试板,包括PCB电路安装板,还包括设置在PCB电路安装板上的I2C总线多路复用器、模拟多路复用器、DSP,I2C总线多路复用器的输入端与内部测试板通信连接,模拟多路复用器的输入端与内部测试板连接,I2C总线多路复用器的输出端与DSP连接,模拟多路复用器与DSP连接,DSP的输出端与电平转换芯片连接。本实用新型采集直接测试光电模块而不是将LED剥离后单独测试,从整体上避免了以LED寿命代替光电模块寿命的问题,使得光电模块的寿命更加真实、可靠。
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