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一种阵列悬臂梁膜结构硅微流量传感器芯片

技术类型:发明专利

技术成熟度:研发

转让方式:技术转让、技术许可、技术入股

专利申请日:2016-12-22

专利所属地 :中国

专利号:CN201611200174.8

应用领域:专用仪器仪表制造

技术领域:新材料

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

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成果概况
简介

一种阵列悬臂梁膜结构硅微流量传感器芯片,包括以下组成部分:

  1. 外围支撑硅基:提供整体结构支撑。
  2. 外围支撑硅基中部:设有两组相对的成阵列布置的硅膜。
  3. 硅膜:每组包含四个,与外围支撑硅基之间通过硅悬臂梁相连。
  4. 硅悬臂梁:每个悬臂梁上配置有压阻条。
  5. 压阻条:每组硅悬臂梁的四个压阻条通过引线连接,构成惠斯通电桥。
  6. 阵列悬臂梁膜结构:由硅膜与硅悬臂梁组成,构成传感器测量部位。
  7. 硅膜与外围支撑硅基间隙:确保硅膜悬空。
  8. 硅膜间隙:相邻硅膜之间设置间隙。
  9. 流体通过效应:当流体通过时,导致阵列悬臂梁膜结构变形。
  10. 压阻条阻值变化:在硅悬臂梁应力作用下,压阻条阻值发生变化。
  11. 惠斯通电桥失衡:惠斯通电桥失衡。
  12. 电信号输出:输出与流体作用相对应的电信号。
  13. 传感器芯片功能:实现流量的测量。

本发明具有以下优点:

  • 体积小
  • 质量小
  • 灵敏度高
  • 自校准功能
(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
专利基本信息
专利名称 一种阵列悬臂梁膜结构硅微流量传感器芯片
专利状态 - 专利号(申请号) CN201611200174.8
申请号 - 专利申请日期 2016-12-22
专利授权日期 2017-04-26 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 发明专利
发明人 田边;李华峰
权利人 -
专利摘要 一种阵列悬臂梁膜结构硅微流量传感器芯片,包括外围支撑硅基,外围支撑硅基中部设有两组相对的成阵列布置的硅膜,每一组有四个硅膜,每一硅膜和外围支撑硅基之间通过一个硅悬臂梁相连,每一硅悬臂梁上配置有压阻条,每一组硅悬臂梁的四个压阻条通过引线连接构成惠斯通电桥,硅膜与硅悬臂梁组成的阵列悬臂梁膜结构构成传感器测量部位,硅膜与外围支撑硅基存在间隙以使硅膜悬空,每一组相邻的硅膜之间存在间隙,当流体通过时,进而使得阵列悬臂梁膜结构发生变形,压阻条在硅悬臂梁的应力作用下阻值发生变化,惠斯通电桥失衡,输出一与流体作用相对应的电信号,从而实现传感器芯片对流量的测量,本发明具有体积小、质量小、灵敏度高和自校准的优点。
成果评价分析
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