化学置换镀金

弱酸性化学镀金新工艺，镀层厚度可达0.05-0.3μm，呈光亮的柠檬黄色泽，纯度高达99.95%以上。成本低；镀液稳定，操作方便，维护简单。镀层具有高导电率，高抗蚀性。

本工艺适用于： - 电子工业 - 柔性线路板 - 陶瓷金属化 - 高档装饰品

特别适用于无法用电镀方法加工的微细器件，如微小片状、粉末、金属丝、钩、空心管等零件。也可作为电镀金的预镀层。

弱酸性化学镀金新工艺，镀层厚度可达0.05-0.3μm，呈光亮的柠檬黄色泽，纯度高达99.95%以上。成本低;镀液稳定，操作方便，维护简单。镀层具有高导电率，高抗蚀性。 本工艺适用于电子工业，柔性线路板，陶瓷金属化，高档装饰品，特别适用于无法用电镀方法加工的微细器件，如微小片状、粉末、金属丝、钩、空心管等零件，也可作为电镀金的预镀层。