当前位置: 首页 > 科技成果列表 > 科技成果详细

半导体微环激光器的制作与应用研究

技术类型:非专利

技术成熟度:中试

转让方式:其他

应用领域:通信设备制造

技术领域:半导体发光技术

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

了解与分析本科技成果,可查看成果概况并使用以下技术转移数智化应用工具:
成果概况
简介

项目概述: 半导体微环激光器可以实现可调谐光源、红外与太赫兹源、混沌光源及保密通信、全光路由及全光信息处理等不同的功能与应用,在光电子技术领域具有非常大的潜力与优势。目前研究集中在器件与应用研究等方面,建立了微纳尺度的半导体环形激光器的理论模型,针对不同波段、不同材料系统的制作工艺难点,建立了单片微纳结构制造工艺流程,完成了半径在10-100微米之间的矩形回射腔微环和微碟激光器芯片的设计与制作测试。

合作方式: 面议。

(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
成果评价分析
技术应用分析
服务案例
Baidu
map