耐高温硅树脂的设计及制备

技术简介： 有机硅是一种无机－有机杂化材料，兼具无机材料和有机聚合物的特性。它具有耐高温性能好，同时具有良好的耐候、耐臭氧、抗电弧、电器绝缘性、耐化学品腐蚀等性能。然而，在500℃以上的应用环境中，很难同时兼顾良好的耐高温性能与方便的室温固化性能。本实验室合成了一种新型聚甲氧基有机硅树脂（PMOS），其分子链上的大量甲氧基可以在室温下通过水解缩合反应生成高交联体系，可作为耐高温密封材料。

技术指标： 该硅树脂与填料复配形成的复合材料，在航空煤油中浸泡6个月后，材料体积无变化，质量保持仍达到99.1%；材料的氧指数≥60，阻燃性能优良。PMOS复合材料经过不同温度热处理后的介电常数在6.5~9之间。800℃热处理后材料的冲击强度为924 J/m²。在3350℃下，PMOS复合材料膨胀系数为-4.86×10⁻⁵/℃。

应用范围： 航空、航天、大功率集成电路等行业的耐高温密封材料。也可当作硅烷偶联剂使用，代替传统的三、四官能度偶联剂（如甲基三甲氧基硅烷、正硅酸乙酯等），使树脂具有更佳的性能。

合作方式： 技术转让、技术转让等。

技术简介

有机硅是一种无机－有机杂化材料，兼具无机材料和有机聚合物的特性，例如耐高温性能好，又具有良好的耐候、耐臭氧、抗电弧、电器绝缘性、耐化学品腐蚀等性能，但是在500℃以上的应用环境中很难兼顾良好的耐高温性能与方便的室温固化性能。本实验室合成了一种新型聚甲氧基有机硅树脂（PMOS），其分子链上的大量甲氧基可以在室温下通过水解缩合反应生成高交联体系，可作为耐高温密封材料。

技术指标

该硅树脂与填料复配形成的复合材料，在航空煤油中浸泡6个月后，材料体积无变化，质量保持仍达到99.1%；材料的氧指数≥60，阻燃性能优良。PMOS复合材料经过不同温度热处理后的介电常数在6.5~9之间。800℃热处理后材料的冲击强度为924 J/m2。在3350℃下PMOS复合材料膨胀系数为-4.86×10-5/℃。

应用范围

航空、航天、大功率集成电路等行业的耐高温密封材料。也可当作硅烷偶联剂使用，代替传统的三、四官能度偶联剂（如甲基三甲氧基硅烷、正硅酸乙酯等），使树脂具有更佳的性能。

合作方式

技术转让、技术转让等。