摘要:
本发明公布了一种低压脉冲磁场作用下改善SiC颗粒在镁基复合材料中分布的方法。具体操作如下:先将SiC颗粒加入到镁合金熔体中,搅拌均匀。随后,将合金熔体浇注到置于脉冲磁场凝固装置的模具中。这样,复合材料熔体便在低压脉冲磁场作用下完成完全凝固。
本发明的优点包括:
(1)绿色环保、工艺简单、操作方便、易于控制。成本和投资较少。该方法仅需对脉冲磁场的强度和合金的凝固速率进行控制。
(2)无污染。脉冲磁场不直接接触合金熔体,因此不会对熔体产生污染,也不会对环境造成污染。
| 专利名称 | 一种低压脉冲磁场作用下改善SiC颗粒在镁基复合材料中分布的方法 | ||
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| 专利状态 | - | 专利号(申请号) | CN201410123403.5 |
| 申请号 | - | 专利申请日期 | 2014-03-31 |
| 专利授权日期 | 2014-07-16 | 专利权届满日 | - |
| 专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 发明专利 |
| 发明人 | 陈乐平;刘勇;周全 | ||
| 权利人 | - | ||
| 专利摘要 | 本发明公布了一种低压脉冲磁场作用下改善SiC颗粒在镁基复合材料中分布的方法,先将SiC颗粒加入到镁合金熔体中,搅拌均匀,然后将合金熔体浇注到置于脉冲磁场凝固装置的模具中,使复合材料熔体在低压脉冲磁场作用下完全凝固。本发明的优点是:(1)绿色环保、工艺简单、操作方便、易于控制,成本和投资少,该方法只需要对脉冲磁场的强度和合金的凝固速率进行控制;(2)无污染,脉冲磁场不直接接触合金熔体,不会对熔体产生污染,也不会对环境产生污染。 | ||