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一种低压脉冲磁场作用下改善SiC颗粒在镁基复合材料中分布的方法

技术类型:发明专利

技术成熟度:研发

转让方式:技术转让、技术许可、技术入股

专利申请日:2014-03-31

专利所属地 :中国

专利号:CN201410123403.5

应用领域:专用化学产品制造

技术领域:新材料

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

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成果概况
简介

摘要:

本发明公布了一种低压脉冲磁场作用下改善SiC颗粒在镁基复合材料中分布的方法。具体操作如下:先将SiC颗粒加入到镁合金熔体中,搅拌均匀。随后,将合金熔体浇注到置于脉冲磁场凝固装置的模具中。这样,复合材料熔体便在低压脉冲磁场作用下完成完全凝固。

本发明的优点包括:

(1)绿色环保、工艺简单、操作方便、易于控制。成本和投资较少。该方法仅需对脉冲磁场的强度和合金的凝固速率进行控制。

(2)无污染。脉冲磁场不直接接触合金熔体,因此不会对熔体产生污染,也不会对环境造成污染。

(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
技术标签
专利基本信息
专利名称 一种低压脉冲磁场作用下改善SiC颗粒在镁基复合材料中分布的方法
专利状态 - 专利号(申请号) CN201410123403.5
申请号 - 专利申请日期 2014-03-31
专利授权日期 2014-07-16 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 发明专利
发明人 陈乐平;刘勇;周全
权利人 -
专利摘要 本发明公布了一种低压脉冲磁场作用下改善SiC颗粒在镁基复合材料中分布的方法,先将SiC颗粒加入到镁合金熔体中,搅拌均匀,然后将合金熔体浇注到置于脉冲磁场凝固装置的模具中,使复合材料熔体在低压脉冲磁场作用下完全凝固。本发明的优点是:(1)绿色环保、工艺简单、操作方便、易于控制,成本和投资少,该方法只需要对脉冲磁场的强度和合金的凝固速率进行控制;(2)无污染,脉冲磁场不直接接触合金熔体,不会对熔体产生污染,也不会对环境产生污染。
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