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一种无需对准纳米压印制备异质结构的方法

技术类型:发明专利

技术成熟度:研发

转让方式:技术转让、技术许可、技术入股

专利申请日:2013-03-15

专利所属地 :中国

专利号:CN201310081525.8

应用领域:其他仪器仪表制造业

技术领域:新材料

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

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成果概况
简介

本发明提供了一种无需对准纳米压印制备异质结构的方法,具体步骤如下:

  1. 利用FIB制备不同深度结构的模板;
  2. 在衬底表面旋涂一层热塑性纳米压印胶,并利用热塑性纳米压印技术将结构转移到胶层;
  3. 采用ICP刻蚀掉胶层的残余层,同时通过设置气体流量,使胶层和衬底达到1:1的刻蚀;
  4. 二次旋涂热塑性纳米压印胶,并确保其表面平整;
  5. 利用ICP刻蚀胶层,直至暴露出较高结构表面,而其他位置仍被胶层保护;
  6. 调整气体流量,使刻蚀衬底的速率远大于刻蚀胶层,以胶层作为掩模,将较高结构刻蚀至平面;
  7. 在表面沉积另外一种材料,并最终举离得到异质结构。

本发明通过利用不同深度模板纳米压印的方法,成功避开了微加工中小尺度难以解决的对准问题。

(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
专利基本信息
专利名称 一种无需对准纳米压印制备异质结构的方法
专利状态 - 专利号(申请号) CN201310081525.8
申请号 - 专利申请日期 2013-03-15
专利授权日期 2013-05-22 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 发明专利
发明人 卢明辉;林亮;万为伟;徐叶龙;葛海雄;袁长胜;陈延峰
权利人 -
专利摘要 本发明提供了一种无需对准纳米压印制备异质结构的方法,步骤如下:(1)利用FIB制备不同深度结构的模板;(2)在衬底表面旋涂一层热塑性纳米压印胶,利用热塑性纳米压印技术将结构转移到胶层;(3)ICP刻蚀掉胶层的残余层,然后通过设置气体流量使胶层和衬底达到1:1的刻蚀;(4)二次旋涂热塑性纳米压印胶,并使其表面平整;(5)ICP刻蚀胶层至暴露出较高结构表面而其他位置仍被胶层保护;(6)设置气体流量使刻蚀衬底的速率远大于刻蚀胶层,以胶层作为掩模,将较高结构刻蚀至平面;(7)在表面沉积另外一种材料,并举离得到异质结构。本发明通过利用不同深度模板纳米压印的方法,避开了微加工中小尺度难以解决的对准问题。
成果评价分析
技术应用分析
服务案例
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