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基于自蔓延熔铸法制备铜铬合金的新技术

技术类型:发明专利

技术成熟度:研发

转让方式:技术转让

专利申请日:2007-06-08

专利所属地 :中国

专利号:200710011613.5

应用领域:铁合金冶炼

技术领域:新材料

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

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成果概况
简介

一、项目简介、特点与技术指标

铜铬合金触头材料是高电压、大容量真空开关的理想高性能触头材料。然而,获得高性能触头材料的关键在于其合理的制备工艺和设备。目前,粉末冶金法因其固有原因,制备的铜铬合金触头材料的电性能较差;真空熔渗法则存在成品率低和成本高的缺陷;真空自耗电弧炉法的设备复杂且没有知识产权,生产成本过高。铜铬合金属于难混溶合金,是一类非常重要的合金系。为了降低生产成本、提高产品性能和成品率,课题组在国家自然科学基金的资助下提出:以氧化物为原料,基于自蔓延熔铸法直接获得铜铬合金的新工艺路线。

目前,通过自蔓延熔铸的研究,已获得了ф70×300的合金铸锭。该工艺包括三个步骤:

  1. 用铝热法获得互溶的高温熔体;
  2. 用冶金(电磁铸造)方法和快冷技术处理熔体,将铜铬合金高温下的互溶状态尽可能地保留下来,从而获得无宏观偏析、无缺陷、显微组织均匀的材料;
  3. 应用重熔技术消除气孔和夹杂,精炼铜铬合金。采用该工艺可以制备CuCr25-CuCr50系列合金,突破了CuCr25低铬含量合金难于制备的工艺原理局限,成功制备出CuCr25合金,并实现了传统制备工艺难以实现的大尺寸CuCr合金铸锭的制备。

目前,该技术已申请国家发明专利2项,其中已授权1项。

  1. 专利名称:铝热还原-电磁铸造法制备铜铬合金 专利号:ZL200510047309.7 发明人:张廷安、豆志河、杨欢、赫冀成

  2. 专利名称:自蔓延熔铸-电渣重熔制备CuCr合金触头材料的方法 申请号:200710011613.5 完成人:张廷安、豆志河、牛丽萍、赫冀成,蒋孝丽

二、项目的完成程度

目前,已完成实验室放大试验,能够直接制备出ф60-80×300的大尺寸铜铬合金铸锭,同时自行研发设计有铝热还原-电磁铸造一体化设备样机,具备产业化水平和独立知识产权,因此该项目不存在工业放大问题。

三、应用范围

随着我国国民经济的迅速发展,尤其是国家西部大开发和振兴东北老工业基地的需要,对能源的需求急剧增加,电厂、电站不断增建(如长江三峡、黄河小浪底)。预计到2010年,我国发电总容量将翻一番。因此,铜铬合金作为电力能源输送中的关键材料,其需求量势必增加。市场前景和经济效益十分看好。同时,该技术的研发和转化可带动一个行业的发展,具有明显的社会经济效益。国内该类产品几乎都依赖进口,我国缺乏独立的知识产权。本技术的推广应用,将改变我国该类产品依赖进口的局面,同时可以出口国外,对提升我国铜铬合金产业技术水平将会起到极大的推动作用。

四、投产条件与经济效益预期

形成1万吨/年产能的示范生产线,项目总投资1500-2000万元;建设年产能为1.0-1.5万吨的自蔓延反应炉(包括循环水冷装置,液压工作站)1台套,电渣重熔设备1台套,辅助设备包括电极焊机、锻压设备,建设周期12-18个月。销售收入50~100亿元/年,利润10~200万元/年,投资回收期0.5~1年。

五、合作方式

该技术具有很好的研究基础,并且已完成实验室放大试验,工业化生产已不存在技术风险,可以采用技术转让或技术入股的形式进行合作开发。

(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
专利基本信息
专利名称 自蔓延熔铸-电渣重熔制备CUCR合金触头材料的方法
专利状态 - 专利号(申请号) 200710011613.5
申请号 - 专利申请日期 2007-06-08
专利授权日期 - 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 发明专利
发明人 张廷安;豆志河;牛丽萍;赵秋月;赫冀成;蒋孝丽
权利人 -
专利摘要 本发明自蔓延熔铸-电渣重熔制备CuCr合金触头材料的方法,属于合金材料制备技术领域。以CuO、Cr2O3、Al粉为原料,配料时加入适量CaF2等添加剂,通过自蔓延熔铸工艺获得CuCr合金的自耗电极棒,再将自耗电极棒放入电渣炉内,进行重熔精炼进一步去除合金中的非金属夹杂以及气体杂质等,重熔的CuCr合金熔体在强制水冷作用快速凝固,即得到CuCr合金铸锭。本发明方法原料成本低,能耗低,操作工艺简单。所得合金铸锭纯净度高、成分均匀、致密度高,且避免了宏观偏析。不但可以制备CuCr20~CuCr50等系列合金,以及CuCr25等低铬含量系列的铜铬合金,而且能够制备大尺寸的铜铬合金铸锭。
专利名称 铝热还原-电磁铸造法制备铜铬合金触头材料
专利状态 - 专利号(申请号) 200510047309.7
申请号 - 专利申请日期 2005-09-29
专利授权日期 - 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 发明专利
发明人 张廷安;豆志河;赫冀成;杨欢;徐淑香
权利人 -
专利摘要 铝热还原-电磁铸造法制备铜铬合金触头材料,以CuO、Cr2O3为原料,Al粉为还原剂,配料时加入适量CaF2等物质,还可加入Ni、Co元素,将反应混合物混合均匀,放入自蔓延反应炉内,引发铝热还原反应,在电磁场搅拌下进行金渣分离,获得高温铜铬合金熔体;在电磁场搅拌作用下,采用循环水冷,在石墨铸模中快速冷却高温合金熔体,即得CuCr合金铸锭。本发明方法原料成本低、能耗低,工艺简单;获得铜铬合金铸锭成分均匀、致密度高,且避免了宏观偏析;不但可以制备大尺寸的铜铬合金铸锭,而且能制备CuCr20~CuCr50等系列的铜铬合金,以及CuCr25等低铬含量系列的铜铬合金。
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