摘要:
本发明公开的聚对二氧环己酮/聚对苯二甲酸乙二醇酯多嵌段共聚物,其特征在于该共聚物是以熔点≤210℃、特性粘数≤1.5dL/g且两端为羟基的改性低熔点聚对苯二甲酸乙二醇酯预聚物和两端为羟基、特性粘数≤0.8dL/g的聚对二氧环在一定温度下熔融后,滴加偶联剂二异氰酸酯制备而成。该共聚物的特性粘数为0.5~2.5dL/g,熔点为100~180℃。
本发明还公开了制备该共聚物的方法。本发明提供的多嵌段共聚物不仅分子量高,热稳定性和机械加工性能好,而且兼具了聚对二氧环己酮优良的生物降解性,为该材料作为通用型高分子材料的使用奠定了基础。
本发明方法工艺简单,并且反应易于控制,因而可实现规模化、连续化的工业生产。
| 专利名称 | 聚对二氧环己酮/聚对苯二甲酸乙二醇酯多嵌段共聚物及其制备方法 | ||
|---|---|---|---|
| 专利状态 | - | 专利号(申请号) | CN200910059189.0 |
| 申请号 | - | 专利申请日期 | 2009-05-06 |
| 专利授权日期 | 2009-10-07 | 专利权届满日 | - |
| 专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 发明专利 |
| 发明人 | 汪秀丽;宫杰;王玉忠;杨科珂;陈思翀 | ||
| 权利人 | - | ||
| 专利摘要 | 本发明公开的聚对二氧环己酮/聚对苯二甲酸乙二醇酯多嵌段共聚物,其特征在于该共聚物是以熔点≤210℃、特性粘数≤1.5DL/G且两端为羟基的改性低熔点聚对苯二甲酸乙二醇酯预聚物和两端为羟基、特性粘数≤0.8DL/G的聚对二氧环在一定温度下熔融后,滴加偶联剂二异氰酸酯制备而成,该共聚物的特性粘数为0.5~2.5DL/G,熔点为100~180℃。本发明还公开了制备该共聚物的方法。本发明提供的多嵌段共聚物不仅分子量高,热稳定性和机械加工性能好,而且兼具了聚对二氧环己酮优良的生物降解性,为该材料作为通用型高分子材料的使用奠定了基础。本发明方法工艺简单,并且反应易于控制,因而可实现规模化、连续化的工业生产。 | ||