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一种口腔种植体-基台连接密封结构

技术类型:发明专利

技术成熟度:研发

转让方式:技术转让、技术许可、技术入股

专利申请日:2012-07-17

专利所属地 :中国

专利号:CN201210247465.8

应用领域:医疗仪器设备及器械制造

技术领域:生物与新医药

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

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成果概况
简介

摘要:

本发明提供了一种新型的口腔种植体-基台连接结构。该结构中,种植体颈部自上而下设有以下几部分:

  1. 上段圆柱孔
  2. 中段圆锥孔
  3. 定位孔
  4. 下段螺纹孔

在种植体颈部的上段圆柱孔与基台之间,设有厚度为0.1~0.5mm的密封环。该密封环由医用高分子材料(如聚四氟乙烯、硅橡胶、天然橡胶等)制作而成,其主要作用是连接种植体颈部与基台。

此密封环的设计可以消除基台与种植体之间的微间隙,同时阻隔应力直接向种植体颈部传递。因此,这一结构具有以下优点:

  1. 应力传递和分布可调节,降低种植体应力直接传递到皮质骨的强度。
  2. 消除或减少皮质骨吸收,有利于种植体周围骨组织的生理改建。

此外,这一结构还避免了种植体与基台间微间隙和金属磨削的负面影响,有效避免了皮质骨萎缩和微生物滋生等问题。

(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
专利基本信息
专利名称 一种口腔种植体-基台连接密封结构
专利状态 - 专利号(申请号) CN201210247465.8
申请号 - 专利申请日期 2012-07-17
专利授权日期 2012-10-17 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 发明专利
发明人 田卫东;聂晶;罗教明;刘磊;莫安春;廖运茂;孟玉坤;何勤礼
权利人 -
专利摘要 本发明提供了一种新型的口腔种植体-基台连接结构,种植体颈部自上而下设有上段圆柱孔、中段圆锥孔、定位孔、以及下段螺纹孔;上段圆柱孔与基台间设有厚度0.1~0.5mm的密封环。密封环由医用高分子材料(聚四氟乙烯、硅橡胶、天然橡胶等)制作,连接种植体颈部与基台,可消除基台与种植体之间的微间隙,并可阻隔应力直接向种植体颈部传递,因此具有应力传递和分布可调节的作用,可以降低种植体应力直接传递到皮质骨强度,可以消除或减少皮质骨吸收,有利于种植体周围骨组织的生理改建;同时,这一结构还避免了种植体与基台间微间隙和金属磨削的负面影响,有效避免了皮质骨萎缩和微生物滋生等问题。
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