摘要:
本发明提供了一种新型的口腔种植体-基台连接结构。该结构中,种植体颈部自上而下设有以下几部分:
在种植体颈部的上段圆柱孔与基台之间,设有厚度为0.1~0.5mm的密封环。该密封环由医用高分子材料(如聚四氟乙烯、硅橡胶、天然橡胶等)制作而成,其主要作用是连接种植体颈部与基台。
此密封环的设计可以消除基台与种植体之间的微间隙,同时阻隔应力直接向种植体颈部传递。因此,这一结构具有以下优点:
此外,这一结构还避免了种植体与基台间微间隙和金属磨削的负面影响,有效避免了皮质骨萎缩和微生物滋生等问题。
| 专利名称 | 一种口腔种植体-基台连接密封结构 | ||
|---|---|---|---|
| 专利状态 | - | 专利号(申请号) | CN201210247465.8 |
| 申请号 | - | 专利申请日期 | 2012-07-17 |
| 专利授权日期 | 2012-10-17 | 专利权届满日 | - |
| 专利所属地 | 中国 | 专利类型 | 发明专利 |
| 发明人 | 田卫东;聂晶;罗教明;刘磊;莫安春;廖运茂;孟玉坤;何勤礼 | ||
| 权利人 | - | ||
| 专利摘要 | 本发明提供了一种新型的口腔种植体-基台连接结构,种植体颈部自上而下设有上段圆柱孔、中段圆锥孔、定位孔、以及下段螺纹孔;上段圆柱孔与基台间设有厚度0.1~0.5mm的密封环。密封环由医用高分子材料(聚四氟乙烯、硅橡胶、天然橡胶等)制作,连接种植体颈部与基台,可消除基台与种植体之间的微间隙,并可阻隔应力直接向种植体颈部传递,因此具有应力传递和分布可调节的作用,可以降低种植体应力直接传递到皮质骨强度,可以消除或减少皮质骨吸收,有利于种植体周围骨组织的生理改建;同时,这一结构还避免了种植体与基台间微间隙和金属磨削的负面影响,有效避免了皮质骨萎缩和微生物滋生等问题。 | ||