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一种半导体激光器巴条的器件性能测量装置

技术类型:实用新型专利

技术成熟度:研发

转让方式:技术转让

专利申请日:2013-12-11

专利所属地 :中国

专利号:201320811261.2

应用领域:医疗仪器设备及器械制造

技术领域:电子信息

交易价格:面议专利价值评估

应用案例:否

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成果概况
简介

本实用新型公开了一种半导体激光器巴条的器件性能测量装置,具体如下:

  1. 该装置包括快轴准直微透镜;
  2. 在快轴准直微透镜前面,设置有分光板;
  3. 分光板的两侧分别设置有: a. 巴条弯曲度及近场光强分布测试模块; b. 巴条空间光谱分布测试模块;
  4. 所述巴条弯曲度及近场光强分布测试模块和巴条空间光谱分布测试模块都与计算机连接。

采用本实用新型技术方案具有以下优点:

  1. 操作简单,测试效率非常高;
  2. 可以对半导体激光器巴条的散热性能和封装引入的应力进行全面分析;
  3. 不仅对半导体激光巴条的性能分析和封装技术的改进有着非常重要的意义;
  4. 功能集成度高,测试效率高,适用于大规模的生产。
(此文字表达经过AI优化完善,查看原文请点击 原文)
专利基本信息
专利名称 一种半导体激光器巴条的器件性能测量装置
专利状态 - 专利号(申请号) 201320811261.2
申请号 - 专利申请日期 2013-12-11
专利授权日期 - 专利权届满日 -
专利所属地 中国 专利类型 实用新型专利
发明人 周旻超;吴涛;李江
权利人 -
专利摘要 本实用新型公开了一种半导体激光器巴条的器件性能测量装置,包括快轴准直微透镜,所述快轴准直微透镜前面设置有分光板,所述分光板的两侧分别设置有巴条弯曲度及近场光强分布测试模块和巴条空间光谱分布测试模块,所述巴条弯曲度及近场光强分布测试模块和所述巴条空间光谱分布测试模块都和计算机连接。采用本实用新型技术方案,操作简单,测试效率非常高;可以对半导体激光器巴条的散热性能和封装引入的应力进行全面分析;不仅对半导体激光巴条的性能分析和封装技术的改进有着非常重要的意义,而且其功能集成度高和测试效率高的优点适用于大规模的生产。
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