技术详细介绍
大功率半导体激光再制造技术主要包括以下技术：激光相变硬化（热处理）、激光表面重熔、激光非晶化（上釉）、激光表面合金化、激光熔覆、激光镀膜、激光诱导沉积、激光冲击强化等。
大功率半导体激光再制造技术改变了传统的表面工程技术和修复技术。传统的技术已在国民经济各个部门获得生产应用，也是目前大量使用的修复方法。但是，由于传统的再制造技术存在很大缺点：如修复层与基体界面属于机械结合，结合力不强，修复层容易剥落；修复层厚度较薄；修复能源热注入大，基体材料容易产生变形和稀释，使材料性能降低，耐用性差；基本属于人工手工操作，自动化程度低，修复精度低不可控，限制了它的应用范围；尤其是修复过程中伴随强烈的沙尘、气体、噪音、环境污染，不是绿色再制造。
激光再制造技术是一种全新概念的先进修复技术，它集先进高能束技术、先进数控和计算机技术、CAD/CAM技术、先进材料技术、光电检测控制技术为一体，不仅能使损坏的零件恢复原有或近形尺寸，而且性能达到或超过原基材水平。在低廉的基体材料上面用高功率激光熔覆一层高性能材料，制备具有优异的耐磨性、耐腐蚀性、抗高温性、高减摩性涂层，代替昂贵的整体块状材料。