李宗涛-集成电路封装技术-人才专家-产学研合作-科易智库平台 -
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李宗涛
  • 专家职称:教授
  • 个人学历:博士
  • 技术领域:集成电路封装技术
  • 所在地点:广东 广州市
  • 单位名称:华南理工大学
  • 工作职务:
专家简介
广东省杰出青年基金获得者、青年珠江学者,半导体显示与光通信器件研发国家地方联合工程 研究中心副主任,国际电工委员会IEC 中 国 技 术 专 家 、IECQ 工作组召集人
教育与工作经历
2004-2008,华南理工大学,学士
2008-2013,华南理工大学,硕士-博士
2013-今,华南理工大学,讲师、副教授、教授破格 2009-2017,佛山市国星光电股份有限公司,博士后
2017-今 ,佛山市国星光电股份有限公司,前瞻技术专家兼 2016-今,国际电工委员会IEC 中国技术专家、召集人
研究项目
◆国家科学技术部国家重点研发计划:高亮度高对比度全彩 Micro-LED显示关键技术研究;
◆国家自然科学基金:基于自由曲面透镜的高品质LED光源 设计与制造;
◆国家自然科学基金:LED发光器件宏微结构调控量子点涂 层制备机理研究;
◆广东省重大科技专项:复合电极倒装LED芯片及薄膜衬底 CSP 封装研究与产业化;
◆广东省应用型科技研发专项:微小间距显示用LED芯片及 封装关键技术研究与产业化。
科研工作 研究方向:
与电子制造龙头企业建立紧密的伙伴关系,从事特种加工、微电 子封装、功能结构先进制造技术及其在微电子器件中高效应用相 关领域研究。
主要业绩:
近五年发表含录用三大索引论文130余篇,其中以第一或 通讯作者发表含录用SCl论文88篇,申请专利203项,其中 PCT 申请10项,发明专利97项,授权发明专利41项,授权实用新 型79项。获得2016年度国家科学技术奖励二等奖,2017、2020 年度广东省科学技术奖励一等奖,2018、2021中国专利优秀奖。
专家能力分析
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