公司结构设计和工艺仿真专业具备轻量化拓扑结构设计能力，掌握典型拓扑结构内部结构工艺性设计技术、成形工艺模拟仿真技术、结构强度模拟仿真技术，具备金属材料热成形、焊接、增材制造、机加、热处理等领域的工艺仿真分析能力，进一步优化加工工艺，从而提高产品合格率和质量一致性，并提高研制、生产的快速反应能力。 热成形 / 超塑成形专业在航天领域较早开展钛合金成形工艺研究与应用。攻克了铝合金、钛合金及 Ti2AlNb合金薄板热成形、异型截面进气道超塑成形、铝合金轻量化壁板激光焊接 / 超塑复合成形、钛合金非圆截面整体热成形等关键技术，在航空航天、轨道交通等高端装备领域获得成功应用，技术及能力处于国内领先水平。

电火花加工系统（EDM）：用于EDM的电极具有尺寸小、重量轻、结构简单、有标准夹具等优点，适合于应用模具自动化加工技术。EDM技术可实现更高精度、更复杂的模具加工，可根据具体的模具要求进行编程设置，以达到具体的加工需求。以模具电极为对象，针对其检测工序研究开发一套自动化检测系统。 与传统的模具加工设备相比，该项目研发的模具自动化加工设备使用电力进行加工，不会存在废气废水污染环境的情况。EDM加工系统更高精度、更加灵活，RFID条码识别更加灵活、更加迅速 。

临床研究发现：创口，尤其是糖尿病人创口具有易感染，难愈合的问题。目前医院临床和家用应急创面修复贴的需求量极大，尤其是术后创面。 在日常生活中，皮肤不是一成不变的。皮肤的形状态会随着关节、四肢和肌肉的运动而变化。我们开发的水凝胶具有优异的顺应性，使其易于适应不同条件下的伤口，打破了传统凝胶机械弱点和脆性的不足。 本项目以天然多糖高分子为原料，接枝制备功能化高分子，制备工艺条件温和，生产工艺稳定，无有毒有害物质参与反应或作为废物排出。可以做到安全、无污染生产。并且已经过放大生产实验，现有产品可作为医院自制III类医疗产品直接使用。

公司提供高效率、高性价比的一站式新药CRDMO服务，从研发源头着手，以厚实产业化能力为基础，精准解决创新药产业关键问题，打造自主品牌。小分子与小核酸双轮驱动，研产一体，原料+制剂贯通，提供一站式CRDMO服务（原料药+制剂）。基于深耕小分子多年形成的平台合成研发能力、合规的化学原料药GMP产能基础，拓展小核酸药物CDMO业务，具有高度协同效应。五大核心能力（小分子药CMC研究、小核酸药CMC研究、不对称催化技术、连续流工艺工程、AI+及自动化），为小分子及小核酸创新药研发及产业化提质加速、降本增效；研产联动，多基地运营，服务海内外客户；覆盖多基地、多业务统一质量管理体系，按QbD理念从研发到GMP全生命周期的分层分级管理；生产基地获得国内外行业高标准体系认证。

聚焦特种智能遥感卫星星座的制造与服务，构建和运营高分、智能、弹性、可靠、低成本轻小型的遥感卫星星座，专注于提供0.1米-1米分辨率的高分光学和雷达智能装备与时空信息服务，实现时空信息分钟级实时传输至用户终端，以核心硬件为切入口为客户提供遥感时空信息服务和在轨服务的全流程解决方案。 业务还包括：卫星整星、核心单机和智能载荷的定制化和货架化设计、研发、制造和销售, 试验与测试服务、搭载服务、冠名服务等；特种智能空间机器人及在轨服务：在轨服务、在轨组装、在轨生产和制造；雷达载荷的定制化和货架化设计、研发、制造和销售，雷达无人机销售；卫星搭载试验服务，SAR雷达数据和光学高分数据服务，遥感数据的增值服务，针对行业提供遥感解决方案和系统建设服务，帮助构建区域遥感大数据中心，协助区域卫星遥感产业园闭环等。

SPAD dToF传感器芯片是一种完成距离感知的传感器芯片，其广泛应用于自动驾驶、机器视觉、智能家居、工业自动化以及姿态检测。随着智能化设备的普及，SPAD dToF传感器已经在智能手机、智能汽车、智能扫地机、投影仪、3D扫描仪、无人车配送以及矿山和港口运输车上完成初步普及。国有供应链的安全需求为SPAD芯片带来行业生态基础，AI智能化与3D图像传感产业的发展为SPAD芯片带来机遇. 从2020年开始的芯片周期性供应短缺，到地缘政治引发的芯片断供冲突，我国已经出台一系列政策支持芯片国产化趋势。公司通过数年的科研攻关，完成了对SPAD芯片的技术突破和量产落地，打破了国外顶尖芯片公司的技术封锁，在产品性能和质量服务上均达到国际一流水平，为国内寻求供应链国产化和技术支持快速响应的下游厂商提供芯片选择。 同时，3D传感突飞猛进的发展使得国内外最前沿的智能化技术受益，汽车工业的智能化升级得以实现，高端消费电子产品的功能得以丰富，泛机器人行业的进步日新月异。公司的SPAD产品在全球范围内的竞争力凸显，公司不仅仅选择进行国产替代，而是进一步的国产超越，逐步将日本和欧洲的光电传感供应商挤出国产汽车与手机的供应链，将中国科技水平巅峰的产品卖到海外去，和欧美最主流的消费电子/机器人厂商合作来占据欧美的供应链市场。