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专利基本信息
专利名称 一种含梯形聚倍半硅氧烷的嵌段光学透明缩合型有机硅树脂的制备方法
专利状态 - 专利号(申请号) CN104327272B
专利申请日期 2014-09-15 专利类型 发明专利
申请公布号 2014104676899 申请公布日 2014-09-15
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 杨雄发;蒋剑雄;华西林;陈忠红;刘佳;来国桥;陈利民;陈遒
专利权人 杭州师范大学
专利摘要 本发明涉及有机化学领域,具体涉及一种含梯形聚倍半硅氧烷的嵌段光学透明缩合型有机硅树脂的制备方法。该树脂是在封端剂和催化剂存在下,用羟基封端梯形聚倍半硅氧烷引发环硅氧烷开环聚合,制备羟基封端嵌段硅树脂预聚物。然后将嵌段硅树脂预聚物、硅烷偶联剂和缩合型催化剂按照一定比例混合均匀,经真空脱泡,然后在20℃‑50℃内固化0.5h‑72h,获得梯形聚倍半硅氧烷的嵌段光学透明缩合型有机硅树脂。该硅树脂有优良的机械力学性能和柔韧性,与基材粘接良好,耐冷热冲击、耐紫外辐射、高透光率,可用于以LED封装为代表的电子元器件封装。
专利价值评估分析
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