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专利基本信息
专利名称 一种微电子封装热膨胀系数可靠性匹配优化方法
专利状态 专利权维持 专利号(申请号) 2014107662864
专利申请日期 2014-12-12 专利类型 发明专利
申请公布号 201410766286 申请公布日 2014-12-12
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 -
专利权人 温州大学
专利摘要 本发明公开了一种微电子封装热膨胀系数可靠性匹配优化方法,是把人工智能理论、可靠性理论和健壮设计理论引入到微电子封装的热设计中,基于自适应高斯基智能神经网络、三水准健壮实验设计和非线性有限元相融合的微电子封装热膨胀系数可靠性匹配和健壮优化,把封装主要热失效部件的热疲劳应变作为目标函数对热循环载荷作用下的微电子封装器件材料的热膨胀系数进行最优匹配,在设计范围内获得最佳匹配的热膨胀系数参数集,使主要热失效部件的内部最大等效热疲劳应变减到最小。此方法既能减小微电子封装在循环热负载作用下的热机械失效率,还能保证了材料热膨胀系数在循环热负载的扰动下,仍能使封装维持高可靠性。
专利价值评估分析
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