专利基本信息
| 专利名称 | 一种填充6LiF的半绝缘GaAs微沟槽中子探测器 | ||
|---|---|---|---|
| 专利状态 | - | 专利号(申请号) | CN213905378U |
| 专利申请日期 | 2021-02-03 | 专利类型 | 实用新型专利 |
| 申请公布号 | 2021203003632 | 申请公布日 | 2021-02-03 |
| 授权公告号 | - | 授权公告日 | - |
| 发明人 | 叶鑫;邹继军;朱志甫;陈大洪;周青 | ||
| 专利权人 | 东华理工大学 | ||
| 专利摘要 | 一种填充6LiF的半绝缘GaAs微沟槽中子探测器,该探测器包括半绝缘GaAs衬底、SiO2钝化层、微沟槽、正面肖特基金属电极及背面欧姆金属电极,并在微沟槽内填充6LiF中子转换材料,中子入射面为正面。本实用新型在半绝缘GaAs衬底表面刻蚀微沟槽,有效增加中子转换材料及转换材料与半导体材料的接触面积,当中子照射6LiF后发生核反应产生α粒子,α粒子进入半绝缘GaAs衬底电离GaAs产生电子‑空穴对,在外加偏压产生的电场作用下电子‑空穴分别向两端定向运动,进而增加电子‑空穴对的收集效率,有效提高中子探测器的探测效率。 | ||
专利价值评估分析
专利价值评估分析
样例
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