专利基本信息
| 专利名称 | 一种选择性激光烧结铺粉层厚测量及均匀性表征的方法 | ||
|---|---|---|---|
| 专利状态 | - | 专利号(申请号) | CN109781038B |
| 专利申请日期 | 2019-03-12 | 专利类型 | 发明专利 |
| 申请公布号 | 2019101825926 | 申请公布日 | 2019-03-12 |
| 授权公告号 | - | 授权公告日 | - |
| 发明人 | 姜胜强;段春艳;刘思思;刘金刚;肖湘武;谭援强 | ||
| 专利权人 | 湘潭大学 | ||
| 专利摘要 | 本发明公开了一种选择性激光烧结铺粉层厚测量及均匀性表征的方法,具体步骤包括两种不同粉末的激光烧结、试件剖切及清洗、烧结层厚度测量、烧结层厚度计算及铺粉均匀性评价等;首先把粉末A和粉末B分别装在左右不同的送粉缸,再交叠进行激光烧结不同方位的多个试件,然后把清洗干净的试件放到扫描电子显微镜下,进行烧结厚度的测量,通过烧结厚度及烧结次数计算铺粉层厚,再根据不同方位的铺粉层厚,采用标准偏差表征铺粉均匀性。本发明方法简单实用,可以解决实验现场无法计算和测量铺粉层厚及其均匀性的问题,有利于进一步研究粉层厚度对铺粉质量的影响。 | ||
专利价值评估分析
专利价值评估分析
样例
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