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专利基本信息
专利名称 一种镁合金填充活性粉末点焊工艺方法
专利状态 专利权维持 专利号(申请号) 2013101095080
专利申请日期 2013-04-01 专利类型 发明专利
申请公布号 201310109508 申请公布日 2013-04-01
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 -
专利权人 太原理工大学
专利摘要 一种填充活性粉末的镁及镁合金材料电阻点焊方法,属于镁及镁合金材料的焊接领域。其特征在于该方法用活性粉末介质作为填充层,改善难焊镁合金材料的焊接初期接触电阻。以电阻热为焊接热源,在保护气体的保护及添加热补偿块的电阻热的作用下,同时发生材料待焊表面的部分熔化。在适当大小的电极压力冲击作用下,使氧化膜破碎,促进活性粉末介质在待焊材料界面处产生细化作用,在界面处形成熔核,从而实现较小电流下细化熔核晶粒。该方法主要在热补偿下实现焊接,灵活性较强,具有较为理想的工程意义。
专利价值评估分析
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