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专利基本信息
专利名称 一种梯度铝硅电子封装材料的制备方法
专利状态 专利权维持 专利号（申请号） 2019108354473
专利申请日期 - 专利类型 发明专利
申请公布号 - 申请公布日 -
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 -
专利权人 -
专利摘要 本发明公开了一种梯度铝硅电子封装材料的制备方法，其是首先通过传统铸造方法获得不同硅含量的铝硅合金板材；然后通过快速凝固法对各铝硅合金板材进行细化，获得薄带状铝硅合金；再将相同硅含量的薄带状铝硅合金叠加、超声波焊接，获得所需厚度的块状铝硅合金；最后按需将不同硅含量的块状铝硅合金叠加后，热压成型，即获得梯度铝硅电子封装材料。本发明综合采用快速凝固法、超声波焊接和热压法多种先进制备工艺，在保持相对较高的硅含量的前提下，得到了铝基体和细小的硅相两相均匀分布的近乎于完全致密化的梯度铝硅电子封装材料，具有操作简单、设备简易、孔隙率低、性能优异、梯度渐变性可控、绿色环保、技术成熟等优点。
专利价值评估分析
专利价值评估分析 样例
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