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专利基本信息
专利名称 一种集成电路封装后去除溢料装置
专利状态 专利权维持 专利号(申请号) 2018205609626
专利申请日期 2018-04-18 专利类型 实用新型专利
申请公布号 201820560962 申请公布日 2018-04-18
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 -
专利权人 庄艺婷
专利摘要 本实用新型公开了一种集成电路封装后去除溢料装置,其结构包括固定杆、固定连接片、减振支柱装置、铰链、提手、箱门、物料入口、视窗、电机、传动箱、主体框架,固定连接片与减振支柱装置相焊接,减振支柱装置嵌入安装于主体框架上,铰链与主体框架相焊接,提手嵌入安装于箱门上,箱门嵌入安装于主体框架上,物料入口与主体框架为一体化结构,本实用新型一种集成电路封装后去除溢料装置,主体框架将震动力通过推块传导到油液上,使其往下方的移动杆挤压,在移动杆往下移动时转轴与固定转轴形成杠杆,挤压缓冲弹簧,而在回弹过程中移动杆与推块之间通过油液能够起到缓冲,防止振动剧烈,防止去除溢料时对封装结构造成损坏。
专利价值评估分析
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