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专利基本信息
专利名称 一种电子元器件高精度上料装置
专利状态 专利权维持 专利号(申请号) 2017207253503
专利申请日期 2017-06-21 专利类型 实用新型专利
申请公布号 201720725350 申请公布日 2017-06-21
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 -
专利权人 诸暨越博企业管理咨询有限公司
专利摘要 本实用新型公开了一种电子元器件高精度上料装置,包括料斗、滑座、振动器和固定架,料斗,且振动器安装在料斗和滑座之间,且料斗通过铰接轴和振动器连接在一起,振动器左端顶部设置有槽孔,且槽孔内设置有角度调节机构,且角度调节机构和料斗底部固定连接在一起,料斗左端底部通过往复座连接在滑座左端上表面,料斗左侧设置有出料口,固定架右端设置有接料机构,接料机构包括缓冲面和散分器,且散分器中阵列有分片,接料机构底部连接有线管集成层,线管集成层左端连接有风机,线管集成层底部连接有滑料板,滑料板底部连接有分料板,且分料板的弧状口设置有准料门,准料门底侧设置有分度齿盘。
专利价值评估分析
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