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专利基本信息
专利名称 一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线
专利状态 专利权维持 专利号（申请号） 2018215493024
专利申请日期 2018-09-21 专利类型 实用新型专利
申请公布号 201821549302 申请公布日 2018-09-21
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 -
专利权人 深圳市阿尓法智慧科技有限公司
专利摘要 本实用新型公开了一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线，包括卡片供料流程、输送线流程、芯片供料流程、芯片剥离流程、卡片预开槽流程、卡片精开槽流程、卡片点胶流程、热熔流程和压合流程，输送线流程贯穿卡片供料流程、卡片预开槽流程、卡片精开槽流程、卡片点胶流程、热熔流程和压合流程，芯片剥离流程承接芯片供料流程，卡片预开槽流程承接卡片供料流程，卡片精开槽流程承接卡片预开槽流程，卡片点胶流程承接卡片精开槽流程，热熔流程承接卡片点胶流程，压合流程承接芯片剥离流程和热熔流程；本实用新型自动化程度高，稳定性强、实现卡片的连续生产，提高了生产效率，降低了产品的不良率，节约了生产成本，具有良好的市场应用价值。
专利价值评估分析
专利价值评估分析 样例
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