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专利基本信息
专利名称 印刷电路板用粘结片微波辐照装置及其方法
专利状态 专利权维持 专利号（申请号） 2013100087231
专利申请日期 2013-01-10 专利类型 发明专利
申请公布号 201310008723 申请公布日 2013-01-10
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 -
专利权人 厦门大学
专利摘要 印刷电路板用粘结片微波辐照装置及其方法，涉及印刷电路板用粘结片。印刷电路板用粘结片微波辐照装置设有微波腔体、微波发生源；所述微波发生源设有微波腔体右侧，微波腔体内部设有外层和内层，在外层和内层之间填充有微波吸收介质粉末，在外层上部设有上层板，上层板设有透气孔洞，上层板中间设有哑铃形凸起部分，在外层的底部设有下层板，下层板设有透气孔洞，下层板中间部位设有椭圆状凹部。把树脂基体和无机填料混合成浸胶液；用浸胶液浸渍增强材料后，再放入微波辐照装置中，采用微波发生源进行辐照热处理，得到表面光洁平整、机械性能良好和介电性能优异的PCB用粘结片。
专利价值评估分析
专利价值评估分析 样例
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