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专利基本信息
专利名称 发光二极管及其封装方法
专利状态 专利权维持 专利号（申请号） 2012101549712
专利申请日期 2012-05-18 专利类型 发明专利
申请公布号 201210154971 申请公布日 2012-05-18
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 -
专利权人 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司
专利摘要 一种发光二极管，包括引脚结构、发光元件、及覆盖于所述发光元件上的封装层，所述引脚结构包括相互间隔的第一电极和第二电极，所述发光元件与该第一电极、第二电极分别形成电性连接，所述第一电极包括一凸伸部，第二电极包括一凹陷部，所述凸伸部伸入至于所述凹陷部中，且所述凸伸部与凹陷部之间电绝缘。与先前技术相比，本发明中该凸伸部伸入到该凹陷部中，由于该凸伸部与该凹陷部相互间隔一填充有绝缘材料的弯曲狭长的间隙，使得从引脚结构底部经由间隙到达发光元件的路径较长，从而外界水汽不易沿引脚结构与基板之间的缝隙进入该凹陷，增强该发光二极管的气密性，从而保证发光元件的使用寿命。本发明还涉及一种该发光二极管的封装方法。
专利价值评估分析
专利价值评估分析 样例
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