您所在的位置: 首页 > 专利技术 > 正文
专利基本信息
专利名称 一种表面贴装方法
专利状态 等年登印 专利号(申请号) 2018108654399
专利申请日期 2018-08-01 专利类型 发明专利
申请公布号 201810865439 申请公布日 2018-08-01
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 -
专利权人 深圳市福来过科技有限公司
专利摘要 本发明提供一种表面贴装方法,其步骤包括:提供一个印刷电路板,所述印刷电路板包括焊盘区和非焊盘区;在所述非焊盘区的表面上形成第一阻焊油层,使所述焊盘区的上表面低于所述第一阻焊油层的上表面,所述焊盘区与所述第一阻焊油层构成凹槽;用锡膏填平所述凹槽;安装好元器件;对所述元器件进行焊接固定。所述表面贴装方法未使用钢网,具有操作工艺简单的特点。
专利价值评估分析
相关推荐
Baidu
map