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专利基本信息
专利名称 一种晶硅抛光片表面缺陷检测系统
专利状态 专利权维持 专利号(申请号) 2012100865055
专利申请日期 2012-03-28 专利类型 发明专利
申请公布号 201210086505 申请公布日 2012-03-28
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 -
专利权人 浙江工业大学
专利摘要 晶硅抛光片表面缺陷检测系统,包括激光模块、光学扫描模块、图形检测模块、晶硅抛光片运动模块以及显示控制模块,所述激光模块与所述光学扫描模块相连接,所述光学扫描模块固定于待检测晶硅抛光片的上方一侧,所述图形检测模块以π/2弧度固定于待检测晶硅抛光片上方相对于所述的光学扫描模块的另一侧,并与所述显示控制模块相连接;所述晶硅抛光片运动模块与所述显示控制模块相连接。本发明利用激光相干性、方向集中和高分辨率的特性,结合光机电一体化以及图像算法的方法进行晶硅抛光片表面质量的检测,可实现晶硅抛光片表面细小裂纹、细小颗粒、沾污、凸凹等缺陷的检测,为集成电路与太阳能光伏电池的生产提供可靠的质量检测保证。
专利价值评估分析
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