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专利基本信息
专利名称 一种表面塑形倒装焊MicroLED及其制备方法
专利状态 - 专利号(申请号) CN110571317A
专利申请日期 2019-09-18 专利类型 发明专利
申请公布号 2019108814091 申请公布日 2019-09-18
授权公告号 - 授权公告日 -
发明人 汪炼成;龙林云;万荣桥;胡泽林;高祥
专利权人 中南大学
专利摘要 本发明提供了一种表面塑形倒装焊MicroLED及其制备方法,器件包括衬底一和LED外延材料;LED外延材料由上至下依次包括p‑GaN层、MQW层和n‑GaN层;p‑GaN层与MQW层的宽度相等且小于n‑GaN层的宽度,n‑GaN层的厚度从上至下逐渐增加,形成倾斜侧壁台阶结构;n‑GaN层的下表面设有微纳结构;LED外延材料通过微凸点结构倒装焊接在所述衬底一上。制备方法包括:制备LED外延材料、刻蚀形成倾斜侧壁台阶结构、将台阶结构倒装焊在衬底一上、剥离外延材料的衬底二、制备微纳结构,完成MicroLED器件的制备。所得MicroLED器件光提取效率高、显示亮度高、显示性能好。
专利价值评估分析
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